Прозрачная эпоксидная смола

Прозрачная эпоксидная смола
Детали:
Прозрачный эпоксидный клей быстрого отверждения для герметизации электронных компонентов. Описание продукта EP-708 — это прозрачный двух-клей на основе эпоксидной смолы, обладающий сверхбыстрым отверждением при комнатной температуре. Благодаря весовому соотношению смешивания 1:1, он прост в эксплуатации и подходит для быстрого производства...
Отправить запрос
Скачать
Описание
Технические параметры

Быстроотверждаемый прозрачный эпоксидный клей Ab для герметизации электронных компонентов

Описание продукта

 

EP-708 — прозрачный двух-клей на основе эпоксидной смолы со сверх-быстрым отверждением при комнатной температуре. Благодаря весовому соотношению смешивания 1:1, он прост в эксплуатации и подходит для быстрых производственных линий. После отверждения он обладает высокой твердостью, превосходной вязкостью, сверх-высокой прочностью сцепления, а также превосходными влаго-, водонепроницаемыми, масло-, пыле-и термостойкими-свойствами. Он обладает превосходными электроизоляционными свойствами и широко используется при герметизации электронных компонентов, герметизации, усилении склеивания и прецизионной сборке, чтобы обеспечить надежную и длительную защиту электронного оборудования.

1 3

 

 

 

Данные о производительности

 

Проект

Метрика

Компонент

Компонент Б

Перед отверждением

Поверхность

Желтоватая или бесцветная жидкость

Желтоватая или бесцветная жидкость

Вязкость (мПа·с, 25 градусов)

10000~20000

10000~20000

Пропорция

1.16

1.15

Состояние излечения

Пропорция смешивания (весовое соотношение)

1:01

Время работы (мин, 25 градусов)

Меньше или равно 5

Время затвердевания (ч, 25 градусов)

1

Общее время отверждения (ч, 25 градусов)

24

После отверждения

Твердость(Д)

82

Предел прочности (МПа)

40

Удлинение при разрыве (%)

8

Прочность на сдвиг (МПа, Al/Al)

14

Гигроскопичность (погружение в воду при температуре 25 градусов на 24 часа, %)

0.2

Объемное сопротивление (25 градусов, Ом·см)

2.5* 1014

Поверхностное сопротивление (25 градусов, Ом)

1.5* 1013

 

Приложения

 

Этот эпоксидный клей широко используется для:

1. Герметизация, герметизация и усиление электронных компонентов.

2. Склеивание компонентов печатной платы, датчиков и разъемов.

3. Герметизация и герметизация электронных модулей, триггеров и небольших устройств.

4. Склеивание металлических (алюминий, сталь) и пластиковых конструкций.

5. Сборка, фиксация и усиление электронных изделий.

6. Быстрое склеивание и позиционирование мелких промышленных деталей.

7. Водонепроницаемое, пыле- и маслостойкое-запечатывание прецизионных устройств.

8. Ремонт электронного оборудования и усиление компонентов.

 

Почему выбирают нас?

_20251201103521_169_592.jpg

 

1.jpg

2.jpg

1.jpg

1

.jpg

image009

product-966-393

Часто задаваемые вопросы

 

product-1070-818

                                 

 
 
 
 
 

 

 

горячая этикетка : прозрачная эпоксидная смола, Китай прозрачные эпоксидные смолы производители, поставщики, завод, эпоксидный клей для связи в расширении., эпоксидный клей для связи в средах геотермальной выработки электроэнергии, эпоксидный клей для связи в медицинской среде, эпоксидный клей для связи в военной среде, эпоксидный клей для связи в условиях сокращения, эпоксидный клей для связи в смягчающих средах

Отправить запрос