Эпоксидная смола AB Клей

Эпоксидная смола AB Клей
Детали:
Прочный прозрачный эпоксидный клей Ab для прочных соединений металла с пластиком. Описание продукта DP-400 — это двухкомпонентный клей AB из эпоксидной смолы, отверждаемый при комнатной температуре. В качестве компонента А используется эпоксидная смола, а в качестве компонента Б — модифицированный амин. Легко смешивается в соотношении 1:1 и удобен для AB...
Отправить запрос
Скачать
Описание
Технические параметры

Прочный прозрачный эпоксидный клей Ab для прочных соединений металла с пластиком

Описание продукта

 

DP-400 — двухкомпонентный-клей на основе эпоксидной смолы AB, отверждающийся при комнатной температуре. В качестве компонента A используется эпоксидная смола, а в качестве компонента B — модифицированный амин. Его легко смешивать в соотношении 1:1, и он удобен для упаковки в тубы AB. После отверждения клей обладает хорошей вязкостью, высокой прочностью на сдвиг, ударной вязкостью и прочностью на отслаивание, а также обладает превосходными водонепроницаемыми, влаго-, масло-, пыле- и влагостойкими и термостойкими свойствами. Подходит для жесткого склеивания и армирования одних и тех же или разных материалов, таких как металл, АБС-пластик, керамика, дерево, ламинат и т. д. Обладает характеристиками средней и высокой вязкости, быстрого позиционирования, низкого водопоглощения и высокой твердости после отверждения. Он широко используется в таких областях, как промышленная сборка, ремонт изделий, усиление конструкций и ежедневное склеивание.

 

1 16

 

 

Данные о производительности

 

Проект

Метрика

Компонент

Компонент Б

Перед отверждением

Поверхность

Светло-желтая прозрачная жидкость

Светло-желтая прозрачная жидкость

Основной химический состав

Эпоксидная смола

Модифицированный амин

Вязкость (мПа·с, 25 градусов)

8000-16000

10000-20000

Пропорция

1.15~1.2

1.05~1.1

Условия отверждения

Смешанное соотношение объемов

100 : 100

Смешанное весовое соотношение

100 : 93

Время работы (мин, 25 градусов/50г)

Меньше или равно 15

Время затвердевания позиционирования (ч, 25 градусов/50 г)

Меньше или равно 2

Общее время отверждения (ч, 25 градусов/50 г)

25 градусов +24ч

После отверждения

Твердость{D}

81

Прочность на сдвиг (МПа, Al/AL, матовый)

Больше или равно 15

Степень водопоглощения (%), измеренная после 24-часового погружения в воду при температуре 25 градусов.
C

Меньше или равно 0,3

Водопоглощение (%), после кипячения в течение 2 часов

Меньше или равно 0,6

 

Основные преимущества

 

1. Двухкомпонентное-отверждение при комнатной температуре, нет необходимости в нагреве, простая конструкция.

2. Вязкость от средней до высокой, хорошая тиксотропность, вертикальное склеивание без провисания.

3. Высокая прочность на сдвиг, ударная вязкость и прочность на отслаивание, сильная структурная сила сцепления.

4. Отвержденный продукт имеет хорошую ударную вязкость, высокую твердость по Шору D, жесткое соединение. Стабильный эффект.

5. Отличные водонепроницаемые, влаго-, масло-и пыленепроницаемые-свойства.

6. Низкое водопоглощение, устойчивость к кипящей воде, горячей и влажной среде.

7. Широкая совместимость, стабильные характеристики склеивания. Идеальное сочетание различных материалов.

Соотношение объемов 8,1:1, простое соотношение, простота в эксплуатации

Упаковка в тубе AB емкостью 9,50 мл, оснащенная клеевым пистолетом, проста в использовании, быстро позиционируется в

10,2 часа, полное отверждение за 24 часа, эффективное производство.

 

Почему выбирают нас?

_20251201103521_169_592.jpg

 

1.jpg

2.jpg

1.jpg

1

.jpg

image009

product-966-393

Часто задаваемые вопросы

 

product-1070-818

                                 

 
 
 
 
 

 

 

горячая этикетка : эпоксидная смола ab клей, Китай эпоксидная смола ab клей производители, поставщики, завод, эпоксидный клей для связи в пузырящих средах, эпоксидный клей для связи в средах геотермальной выработки электроэнергии, эпоксидный клей для связи в средах обработки, эпоксидный клей для связи в средах покрытия, эпоксидный клей для связи в средах хранения в условиях, эпоксидный клей для связи в разрывающих средах

Отправить запрос